我认为国产替代概念股在肯定产生十倍大牛股，而且目前也产生了不止一个，未来有可能会产生百倍大牛股。
首先，我们需要知道大牛股的基因和逻辑是什么。茅台是牛股吧？为什么是牛？因为有市场，有源源不断的市场，所以周末参加了一个朋友的校宴，就是茅台，一桌20人喝了6瓶。如果有市场，公司的生意会好，会赚钱，自然市值会越来越大，这也是为什么国外有那么多大牛股，比如苹果，可口可乐，英伟达等等。
其次，我会分析国内替代的背景。改革开放后，当时中国经济还不好，人民温饱是个问题，高科技的东西都在西方国家手里。当时中国为了获取技术，采取了以市场换技术的方法，比如很多合资汽车厂。当时有一种观点认为，如果研究开发底层技术，不如直接买国外的技术。这就是为什么我们的操作系统是wibdows，芯片设计软件。随着我国经济的发展，特别是经济总量跃居第二位，引起了一些国家的恐慌，开始以各种方式打压我国的高科技公司。试想，如果进行国内替代，会是什么市场？基本上软件中使用的中间件等基础软件80%被甲骨文等国外垄断，gpu民用显卡几乎100%被国外intel占领，汽车更不用说了。虽然很多都是合资，但核心技术其实都是国外的。
最后说一下国内替代的方面。不用说，eda软件和光刻机几乎卡在了脖子上。虽然我们有芯片设计的能力，但是芯片设计的软件是国外的，芯片制造能力落后，以至于华为设计的芯片因为某个国家的打压而无法生产。9月15日之后，我们可能会面临没有芯片可用的情况。其次，国产软件，我们的cpu，操作系统，中间件，办公软件，显卡等等。再次，是新能源。中国是石油进口国。一旦海上石油路线被切断，那就是一件可怕的事情。这就是为什么要大力发展风电和光伏产业。此外，几十年来，传统燃料汽车一直引领着我们走向国外。很难超越那些发动机。但是，新能源汽车就不一样了，几乎在一个起跑线上。目前，中国的新能源汽车实际上非常看好。很多人可能看不起比亚迪，但是比亚迪的新能源车，
总之，如果我们公司能够克服各种困难，突破各种技术难关，一定会在中国市场的巨大蓝海中涌现出一批伟大的公司。毕竟中国人不仅聪明，还肯吃苦。为什么他们不能成功？
华为麒麟处理器排行榜（麒麟芯片排行一览表）
麒麟芯片在相同架构前提下，的确是数字越大性能越好.
麒麟芯片是华为公司的产品，专注于芯片设计和r&d业务。经过多年的苦心研究，麒麟芯片已经成为华为手机最重要的保障。
芯片架构设计
谈到芯片的性能比较，我们不得不提到芯片设计中使用的架构。芯片架构的创新和升级往往导致性能和功耗的直接提升和优化，不同架构的芯片之间往往存在一定的差距。
简单理解，芯片架构就是实现芯片功能的某种规范和例程，比如定义这个架构下有多少个处理核心，核心之间如何连接和通信，指令的运行周期等等。而芯片设计师则可以在这个规范下根据自己的思路灵活设计，比如大、中、小内核数量、gpu、缓存、基带等规格，从而形成自己特定的芯片产品。芯片架构的升级往往意味着更好
麒麟芯片命名
目前华为海思设计的芯片都是基于arm的公版架构。在经历了早期k3v2芯片的高烧和低性能滑铁卢后，集中精力研发，终于在麒麟910芯片上市时开始逐渐追赶，直到麒麟970推出了自己的内置独立ai计算单元，最终用麒麟990系列芯片实现了5g上的赶超。
目前海思的手机芯片产品主要有旗舰9系、中端8系、入门级7系、低端6系，每个系列的产品也根据自身架构升级进行产品迭代。比如旗舰芯片，从早期的麒麟910到麒麟920，再到近几年的麒麟950、麒麟960和麒麟980、麒麟990系列。每一代产品变更迭代都伴随着新的架构应用。
麒麟芯片数量越大越好？
我前面说过，华为海思芯片分为不同的系列，每个系列都在按照自己的迭代计划和产品升级规则进行升级。如果按照麒麟芯片的数量来做比较，一定要有一个前提，架构是一样的，否则架构的升级可能远远大于产品数码名升级带来的影响。
比如题主提到的麒麟960和麒麟810芯片，麒麟960曾经是华为的旗舰手机芯片，而麒麟810芯片是2019年的热门明星中端产品，实际性能应该比麒麟960芯片更强。
麒麟810芯片虽然只是中端产品，但麒麟810是基于和海思980芯片相同的架构设计的，相对于之前旗舰麒麟960采用的架构已经完全进化。麒麟810其实比麒麟960性能更好是有道理的。
总结
华为海思生产的麒麟芯片已经成为华为手机和平板电脑的基本支撑。手机和平板电脑用的麒麟芯片也没什么区别。用户在购买时首先要保证产品的芯片为同一架构，在此基础上再以麒麟芯片的名称数字对比，数字越大性能会越好性。如果产品架构不一样，架构更新的产品会更让人惊喜。
被卖出去的荣耀，可以购买别人家的5g芯片吗？
应该是可以的，但是美国的行为，尤其是特朗普政府的行为，是无法准确预测的，需要观察局势的进展。
1.荣耀已经卖了，华为在荣耀没有股份。理论上，荣耀与华为无关。所以理论上制裁压制华为延伸到新的辉煌是没有必要的，也是不合理的。除了华为，美国现在不制裁或打压其他任何手机厂商吗？
2.华为一直受到美国的打压和制裁，限制任何使用美国技术向华为供应高端芯片，尤其是5g芯片的厂商，主要是因为华为5g技术太先进，美国无法竞争，使用不合理的手段。售后新荣耀只是一家消费商业公司，主要产品有手机、手表、智能屏幕等。这对美国根本没有所谓的安全影响。
3.毕竟新荣耀还是有很大的市场基础的。美国依然可以通过向荣耀出售包括5g芯片在内的配件、技术和设备来赚钱。对于追求利益至上的美国来说，为什么不呢？
最后，美国对中国高科技产业的封锁和压制，已经到了肆无忌惮、不理智的地步。不仅华为，中兴、smic、360等数十家高科技公司都不同程度地受到了美国的制裁和打压。
就连特朗普政府最近也报告称，将制裁数十家中国科技公司。中国已经不得不对美国展开理性、有利、克制的反击，也考虑过拉单对美国施压。此外，美国对中国高科技公司的打压，实际上秒杀了1000个敌人，自己损失了800个，其关联公司损失惨重，已经承受了巨大的压力。
很难推测双方斗争的演变。也许美国新政府可能会继续放松对华为和其他公司的打击。让我们拭目以待。
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美国力保芯片领先者地位，制定十年计划，五个重大变革
“美国在科学技术领域的领先地位正面临来自战略竞争对手的日益严峻的挑战。这些竞争对手认识到科学技术的好处，并在全国范围内组织大量人力和资本资源，在具有长期影响的领域发挥主导作用。”美国在最新发布的《关键和新兴技术国家战略报告》中是这么说的。
文中提到的“战略竞争对手”方向性明确，容易联想。美国计划采取进一步行动扭转这一趋势。在报告中，美国将先进计算、先进材料、人工智能、生物技术、航空发动机技术、量子信息与科学、半导体和微电子等20项关键技术列为重点关注领域。
报告指出，该战略将围绕两大支柱来实施，以保护自己免受不公平竞争：
一是有计划地以私营部门的劳动力和投资者为重点，保持先进和高质量的研发；
第二是防止外国竞争对手从美国及其合作伙伴领导的创新中获利。此外，它还呼吁建立一个强有力的出口管制系统，以监管哪些技术可以出口到海外。
美国商务部长罗斯表示，“目前已有超过32项新兴技术被控制，我们将继续评估和确定需要控制的技术。”
总之，美国已经感受到了挑战，关键技术不会出口，而是会得到保护，投入巨资。
十年半导体规划
最近，由美国半导体工业协会(sia)和半导体研究联盟牵头的全球科技、国防和航天工业领导人联盟(src)发布了一份题为“半导体十年计划”的报告，确定了未来芯片技术的五大方向，并呼吁美国政府在未来十年每年投资34亿美元(是目前的三倍)，资助这五个领域的半导体研发。
这份报告总结了美国半导体行业领先世界的成功经验，积极投资研发支出33，354英镑。他们中的大多数每年将近20%的业务收入花在r&d，仅次于医药行业。此外，联邦政府对r&d半导体的资助也成为私人研发支出的催化剂，最终引领了这项技术。
同时也提到了存在的挑战和瓶颈。美国要想在未来十年保持半导体行业的领先地位，就必须把重点放在信息处理、传感、通信、存储和硬件安全五大领域，并给出相应的目标和行动计划，提前思考。总结了以下具体方案，对国内半导体行业的发展可能会有所启示。
五大变化
巨变一：模拟硬件方面需要根本性突破
对周围环境的感知是下一代人工智能的基础。下一代人工智能设备将具有感知和推理能力。全球机器界面是当前以信息为中心的经济的核心。下一波先进制造革命预计将来自下一代模拟驱动的工业电子产品。
行动呼吁：模拟人工智能平台、大脑灵感和分层计算或其他解决方案，为人类感知和认知系统创造多媒体，将产生以人为本的新技术。简而言之，合作研究将建立一个革命性的模式，为节能模拟集成电路在未来的广泛应用铺平道路。在这十年里，每年将有6亿美元投入到模拟电子产品的新发展轨道上。
宏伟目标：以更类似人脑的方式推动信息和数据的实际应用。
巨变二：全新的内存和存储解决方案
数据存储在全球呈指数级增长，而可用的硅供应仅呈线性增长，这需要更多资源来支持持续的数据爆款。今天的存储技术在不久的将来将是不可持续的。
存储器和存储需求以及硅增长预测
行动呼吁：在内存和数据存储方面取得根本性突破，合作研究，为未来的广泛应用提供大容量节能内存解决方案，在这十年内每年投资7.5亿美元在内存和存储的新发展轨道上。
宏伟目标：开发新的高密度存储和存储载体，提高各级存储结构的能效；探索具有100倍存储密度能力的存储技术，以及可以利用这些技术的全新存储系统。
巨变三：通信需要新的研究方向
世界技术信息存储需求和通信能力之间的差距日益扩大，信息生成和存储的爆款式增长将需要云存储和通信基础设施的巨大增长。虽然目前在不到一年的时间内传输全球存储的数据是可能的，但估计到2040年至少需要20年才能传输，这是一个令人担忧的趋势。
世界技术信息存储和传播能力预测
行动呼吁：为了满足日益增长的需求，有必要取得彻底的进展。例如，云技术可能会发生重大变化，重点将转移到边缘计算和本地数据存储。在这十年里，每年将有7亿美元投资于新的通信技术。
宏伟目标：先进的通信技术可以以1tbps的峰值速率移动100-1000 zet byte/年的所有存储数据，比目前的5g快100倍。
巨变四：硬件研究需要突破
当今高度相关的系统和应用程序需要安全性和隐私。公司网络、社交网络和自治系统都基于可靠和安全通信的假设，但它们也面临各种威胁和攻击，从泄露敏感数据到拒绝服务。
安全系统视图
随着新用例、新威胁和新平台的出现，安全和隐私领域正在发生快速变化。比如量子计算的出现会带来新的威胁向量。因此，有必要针对量子攻击开发新的加密标准，并考虑这些标准对系统性能的影响。
行动呼吁：保护机器学习或传统密码学中的弱点，保护个人数据隐私，解决供应链或硬件中的弱点。在这十年里，每年投资6亿美元用于信息和通信技术安全的新发展。
宏伟目标：开发与技术、新威胁和新用例同步的安全和隐私进步，如可信和安全的自主和智能系统、安全的未来硬件平台以及新兴的后量子和分布式加密算法。
巨变五：新的计算模式
设备规模接近基本物理极限，摩尔定律变慢。目前，对计算增长的需求超过了摩尔定律的发展，人们很快就会要求计算机技术发生革命性的变化。因此，需要从根本上提高计算的能效，避免“局限性”，计算的理论基础有待进一步发展。
当前cpu计算轨迹
行动号召和宏伟目标：新的计算方法，如内存计算、专用计算引擎、不同的人工智能平台、大脑启发/神经模拟计算、量子计算或其他解决方案，需要以异构方式结合。在这十年里，每年将投资7.5亿美元来改变计算方法的发展轨迹。
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美国十年半导体规划最让人印象深刻的是创新和前沿。无论是模拟芯片、传感器、存储还是通信，大目标基本都是新的，用了“革命”、“全新”、“全球”、“世界”等很多关键词。言下之意是，当你还在追赶当前的赛道时，我已经计划开一条新的赛道，继续领先。
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另外，你可以发现，除了数据和分析，整个报告中的行动计划和宏伟目标的内容有点像喊口号，而且很大声。短期看不到结果的目标看起来像口号，但当目标被分解并付诸行动时，就不再是口号了，所以世界上没有一个国家不喊口号。
与此同时，我们可以看到，占据全球半导体市场50%以上份额的美国，却有一种危机感。领导不是睡得香，而是野心勃勃，想着怎么继续领导。对于后来者来说，这样强大而清醒的对手压力很大，有危机感，但正是这种危机感迫使或促使它不得不前进，加速科技进步。这是良性的，在危险中是有机的，并不全是坏事。
