近年来，中美在半导体芯片行业的角力引起了公众的广泛关注。一时间，不熟悉的技术术语“芯片”成了大众街头的热门话题。芯片被誉为国家的“工业食品”和信息产业的基石。它的稳定发展直接关系到我国工业、信息等行业的健康发展。
中国80%的芯片依赖进口高端领域而不存在
但据相关统计，虽然中国是全球最大的半导体消费市场，每年消费的芯片约占全球芯片总量的1/3，但实际上自给率不到20%，80%以上依赖进口。据ic insights预测，2023年国内芯片需求市场将达到2290亿美元，而自给率仅为452亿美元，约为19.7%。在高端芯片领域，国内厂商尚未形成规模效应和集群效应，生产仍以“代工”模式为主，高端市场几乎被美日欧企业垄断。
国家政策强烈支持开放“核心”时代
随着中美贸易摩擦不断，美国对中国持续实施技术封锁，中国半导体芯片产业面临断供和被掐的风险。
针对这一困境，今年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》号文件，大力支持集成电路产业和软件产业高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。
近日，据彭博社报道，中国计划发展第三代半导体(芯片)产业，该产业将被纳入正在制定的“十四五”计划。计划在教育、科研、开发、融资、应用等方面给予全国全力支持。在2021- 2025年期间，为了实现行业的独立性。
在这个特殊的节点，国家的大力支持必将成为行业发展的强大助推器，中国半导体芯片产业将迎来春风，开启“核心”时代。
国内进口替代加速了和顺“核心”力量的崛起
但是，国家的政策支持是不够的。面对国内外技术环境的变化，中国企业应居安思危，加快实现国产芯片替代进口，防范潜在的断供风险。
然而，世界上大约有720类电子元件，包括2000多万种产品。类别复杂多样，很难找到合适的替换芯片，有型号/类别/参数/厂商。市场上有很多替代芯片，如何识别和比较性价比高的替代芯片是一个很大的问题。
有鉴于此，拥有14年电子行业经验的道合顺公司总经理齐设想了一个可以快速找到替代芯片的大数据综合服务平台，方便企业芯片的本地化，降低日益严重的供应链风险。
道合顺组件(芯片)大数据平台应运而生。平台依托构件、解决方案、成品的海量数据，提供构件数据查询、可替换构件匹配、构件解决方案匹配、成品匹配定制、在线交易等服务。通过不断地改变和重组数据，为整个电子产业生态提供更有价值的服务。
道和顺大数据平台包含700多种组件类别，海外主流芯片厂商4000多家，产品数据约1300万。通过智能搜索和个性化推荐，为厂商解决复杂芯片类别和各种类型的更换问题。道合顺组件有丰富的替代方案，可分为普通替代、精确替代和针对针替代。通过筛选和比较，我们可以确定和比较价格较高的替代芯片方案
虽然中国半导体芯片行业面临美国断供的风险，但在国家政策的大力支持和国内企业的崛起(如道和顺等)下。)取代“核心”力量，势必化危机为机遇，实现产业自主，开启新一轮产业繁荣发展。
半导体龙头股票有哪些（半导体行业发展前景）
中国芯片的未来发展，可以说是举国关注。在18年毛衣大战的影响下，再次引起了人们对中国半导体芯片行业核心竞争力的关注。如何突破“核心缺失”，走上一条国内自主可控的替代发展道路，关系到中国科技的未来发展。目前国内核心集成电路的国内市场份额较低，计算机和移动通信终端领域的芯片国内市场份额几乎为零。
半导体芯片是一个需要高投入、高规模效应的行业，投资周期长、风险高。自2013年以来，政府开始为半导体行业开辟一条从芯片研发到制造的补芯之路。芯片，专业上也被称为集成电路，被视为国家工业食品，是所有完整机器设备的“心脏”，其重要性不可估量。自2013年以来，中国每年进口价值超过2000亿美元的芯片，超过石油，成为最大的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片行业年销售额超过5000亿人民币。
根据《中国制造2025》，中国芯片自给率到2020年达到40%，到2025年达到50%。未来10年，中国将是全球半导体行业增长最快的地区。到2030年，随着全球集成电路制造商在中国建厂，中国很有可能成为全球半导体生产和应用中心。
截至2017年底，国家大型基金成立三年多，总投资1188亿元，实际投资818亿元，分别占一期总规模的86%和61%。二期计划募集1500亿到2000亿，全部用于支持国产芯片的发展。同时，资本市场也在帮助芯片上市公司发展。大基金一期以ic制造为主，具体分布如下：ic制造67%，设计17%，封装测试10%，设备材料6%。目前已有20多家上市ic设计公司和70家半导体及元器件行业上市公司。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。
大基金一期的项目进度情况
1.设计领域上市公司：赵一创新、京加威、紫光国鑫、京华郑钧、中科曙光、中影电子、富威、圣邦
2.制造业上市公司：兰斯微、三安光电、smic(港股)
3.设备领域上市公司：知春科技、北华创、长川科技、京生机电、精密测试电子
4.包装检测领域上市公司：长电科技、通福微电子、方静科技、华天科技、太极工业
5.材料领域上市公司：江丰电子、南达光电、姜华位、鼎龙、景瑞、上海新阳、中环等。
从行业整体来看，晶圆制造smic和华立二期28纳米芯片生产线已经开工建设和生产，并将继续向14纳米等先进技术延伸；晶圆封装占国内高端高级封装的30%以上；设备和材料也在关键领域取得了一定的突破。
这里只是一个想法和看法。实战中要结合基础和技术方面互相判断，希望能多总结交流不足之处。
idm是什么意思（半导体idm是什么意思）
全球芯片短缺的状况没有得到缓解，这使得芯片制造变得越来越重要。与老芯片行业巨头英特尔，它重新启动了芯片代工业务多年后，芯片制造引起了不同以往的重视，像欧盟、日本、韩国等都纷纷出巨资布局本地芯片制造！
芯片制造备受关注
然而，芯片制造不是一蹴而就的。然而，最初的模式一般是idm，就是设计、制造、封测一体化，像英特尔、三星就是这个模式。,的这种模式越来越不适合发展。所以当年英特尔不搞贴牌生产，导致了最近重启芯片贴牌生产的尝试。
三星也因为这种模式与苹果发生冲突，导致苹果抛弃三星拥抱tsmc。所以英特尔一直没有突破7nm的制造工艺。而台积电选择了只做芯片制造，因此赢得了苹果、华为等不少大客户，然后逐步成为了现在全球芯片制造行业的绝对霸主。
tsmc的市场份额为54%，三星为18%，芯片代工厂逐渐转移到亚洲东部，而美国芯片制造业的份额从30年前的37%下降到目前的12%左右。这才有了想尽办法让台积电、三星赴美建厂，同时英特尔也宣布在同一地点投资建厂，意图很明显了！
当然，中国更重视芯片制造。因此，因为近两年对中企的制裁打压和芯片禁令，已经让我们不仅明白了芯片制造的重要，而且还明白了必须追求芯片制造自主化。,掀起了芯片建设的热潮，仅去年一年就新增了2万多家半导体相关企业。
tsmc说这是不同的
目前，5纳米的芯片制造工艺已经成熟，可以大规模生产，tsmc和三星正在努力开发3纳米工艺。不久前，三星还对外公布了全球首款3nm芯片，不过只是sram存储芯片。近日，ibm又宣布了全球首个2nm制程芯片，竟然还领先于台积电、三星。
但这只是设计技术上的突破，大批量生产其实是不可能的。因为没有tsmc或者三星的先进芯片制造技术，只能纸上谈兵。张忠谋近日也谈到，目前在芯片制造上，只有三星才是台积电的强劲竞争对手，中芯国际还落后5年以上。
至于全球核心资源短缺问题，许多国家把希望寄托在tsmc身上，并与它联系，要求它解决这个问题。而台积电的现任董事长刘德音前段时间表示，全球缺芯有很多不确定因素，包括芯片禁令、重复下单等，成熟的制程如28nm看似供不应求，实际上全球产能供大于求。
这意味着28nm芯片其实已经足够了，但是存在供应链对接的问题。但是，这么说吧，tsmc后来做的和以前说的不一样。近日台积电临时做出决定，将投资28.87亿美元，在南京扩厂建设4万片的28nm月产能。不是产能够吗，这又为何？
smic做了正确的事情
在台积电这个决定之前，我国的中芯国际曾一年内连投两次28nm。计划投资153亿元人民币，于3月份在深圳建设一家28纳米芯片制造厂，月生产能力约为4万片12英寸晶圆。另一个是花500亿在北京建一个28nm的工厂，月产量10万左右12寸晶圆。
28nm是用来区分中低端芯片和中高端芯片的关键技术节点。目前市场普遍认为28nm以上是成熟工艺，28nm以下是高级工艺。而中芯国际连续两次投资28nm，曾一度受到质疑，因为台积电、三星都在追求先进工艺，再加上刘德音说28nm产能足够。
然而，tsmc也宣布将扩大其28纳米的产量，以及并且中国工程院院士吴汉明也表示国内的芯片制造产能严重不足，尤其是28nm成熟制程缺口更大，按照当前的速度发展，我国产能和需求的差距，到2025年将达到差8个中芯国际的产能。umc
在目前情况下，这时，大家才明白，中芯国际做的没错，台积电说做不一简直是别有用心。, 28纳米成熟技术占据52%的市场份额。因此，我们应该首先选择制造28纳米芯片，这在一定程度上可以缓解我国智能制造领域对芯片的迫切需求。
事实上，即使目前不存在全球核心短缺问题，28nm芯片的需求依然巨大，28nm芯片制造成本更低，应用更广，需求更大，产能缺口也大。
因此，smic正在做正确的事情。首先，它需要满足国内大部分芯片需求，同时也在加速先进工艺的研发，为未来高端芯片实现自主奠定良好基础！
