1.麒麟990 5g芯片是全球第一款旗舰5g soc芯片。
2.麒麟990 5g是目前业界最小的手机芯片解决方案。5g调制解调器基于业界最先进的7nm euv工艺，首次集成到soc芯片中，是业界首款全网通5g soc，率先支持nsa/sa双架构和tdd/fdd全频段。麒麟990 5g基于巴龙5000的5g连接，实现了2.3gbps的5g峰值下载速率，1.25gbps的5g上行峰值速率。
苹果a13与a12区别 对比芯片
1.a12已经将晶体管数量增加到惊人的69亿，比a11的43亿晶体管高出60%。但它的面积约为83平方毫米，小于a11(约88平方毫米)，但它用于有史以来最大的iphone。其实是九年来最小的iphone处理器。在过去，苹果的soc要大得多，无论是历史悠久的a5芯片还是历史不那么悠久的a10芯片，其体积都超过了120平方毫米。
2.换句话说，苹果的iphone芯片一般都大于a12，在生产与去年制造工艺相同的新芯片时也是如此。所以保守估计a13应该不会继续缩小，会比a12大25%(约103 mm2)左右。随着n7工艺节点密度的增加，a13中的晶体管数量有望达到或接近100亿，相当于新款ipad pro上a12x中的晶体管数量(小于a12x)。
苹果xsmax是什么基带 内核基带为xwm756的芯片
1.iphonexsmax采用intelpmb9955版本，核心基带为xwm756芯片。
2.2017年2月，英特尔推出了可支持全网通的xwm7560基带。它是英特尔基于14nm工艺技术制造的首款lte调制解调器，并首次在苹果最新系列手机iphonexsmax中推出。
华为5g芯片是谁做的 华为5g芯片研发者是谁
1.在手机领域，华为5g芯片的名字叫麒麟990系列，是华为依托其海思公司自主研发的。此外，华为手机的baglong基带、ipc (network camera)视频编解码及图像信号处理芯片、电视芯片、nb-iot芯片也是自主研发的。
2.华为的5g智能手机很可能会搭载海思990处理器。麒麟990处理器将由tsmc二世的7纳米工艺制造。虽然整体架构没有改变，但由于技术的提高和v光记录仪的使用，海思990处理器的整体性能将比上一代海思980提高10%左右。
